工作熊聊電子製造

A PCB (Printed Circuit Board) is the bare board with copper traces that connects electronic components. A PCBA (Printed Circuit Board Assembly) is a PCB with components already soldered on. Simply put, PCBA = PCB + Assembly. The PCB acts as the foundation, while the PCBA is the complete, functional circuit board used in electronic devices. Read more articles on our English blog: ✅What Do PCB and...

The 8D report is a structured problem-solving method that originated from U.S. military standards and was later popularized by Ford Motor Company. It guides a team through eight steps to clarify the issue, identify root causes, plan short-term and long-term actions, and prevent the same problem from happening again. 8D isn’t just for responding to customer complaints—it’s also widely used internal...

用 8D Report 解決問題：從工廠到生活都受用的實戰思維。8D report 是一套系統化解決問題的方法，源自美國軍規並由福特汽車發揚光大。它透過八個步驟，協助團隊釐清問題、找出根本原因、制定短期與長期對策，並防止類似狀況再次發生。8D 不只是回覆客訴的工具，也常用於公司內部的品質異常分析，更能累積為知識庫、提升跨部門協作與建立客戶信任。除了職場，8D 的邏輯也能用在生活中，例如改善健忘、管理行程、提升家庭運作效率等...

Do you ever feel pressured to write something in an 8D report that isn’t completely honest, just to please the customer? Is your company’s 8D report handled by only one person like a “one-man show”? What should you really pay attention to when writing an 8D report? Here are five important things you should keep in mind before you begin writing an 8D report. 1.Use 5W1H to clearly describe the probl...

你會在寫 8D report 的時候言不由衷欺瞞客戶嗎？你們公司的 8D Report 是一個人的武林嗎？寫 8D report 時需要注意什麼？今天我們來聊聊工作熊個人對於【8D report】的一些看法。工作熊這裡會先從一些實用的觀念開始分享，今天就分享 5個 8D report 開始寫作前的重要觀念。 1. 善用 5W1H 來描述問題。2. 誠實為上、不要說謊。3. 8D Report 不是一個人的武林。4. 對事不對人。5. 用科學數據說話。 《品管相關》系列影片： 🎢 如何使...

很多人都知道 8D report 可以用來回復客戶的抱怨，也有助我們釐清問題發生的真相與防止類似問題再發生。只是有些人寫 8D Report 只是為了要交差了事。那你知道要如何評估一份 8D Report 寫得好不好？我們可以從以下幾個面向來檢視。 《部落格文章參考》 ✅問題分析與對策解決，簡介8D report方法 https://www.researchmfg.com/2010/07/8d-report/ ✅到底【8D report】該如何寫，才不會老是被客戶退件？ https://www.researchmfg.co...

(This video features AI-generated voice narration.) Many people may already know what a fishbone diagram is, but do you know how to actually draw one? And what should you watch out for when creating a fishbone diagram? When used correctly, a fishbone diagram can really help us tackle tricky problems. In our daily lives or at work, we often run into various issues. Some problems are easy to spot an...

（這並不是新影片，而只是把舊影片重新配音而已，所以如果你已經聽過了原來的主題，這一集就跳過吧）。可能很多人都已經知道什麼是魚骨圖了，但是你知道魚骨圖該如何畫出來嗎？畫魚骨圖的時候有哪些需要注意的事項呢？魚骨圖如果用得好真的可以幫助我們解決一些棘手的問題。 在我們的日常生活或是工作當中，經常會碰到種種的問題，這些問題有些可以很直觀的就直搗黃龍，發現問題的原因，當然就不需要用到魚骨圖，但有些時候，問題...

This audio deep dive explores a real-world engineering puzzle: an MSOP integrated circuit with a cracked solder joint after 1,000 extreme thermal cycles (-40°C to 85°C). Surprisingly, the product remained functional despite the visible crack. While CTE mismatch was an initial suspect, the discussion leans towards mechanical or bending stress from PCB warpage as the most likely root cause. The conv...

我們這次來討論一個論壇網友提出來關於MSOP封裝IC貼焊在PCB，經過高低溫循環後出現錫裂的可能原因探討。這位苦主貼出一張MSOP封裝IC焊錫破裂的橫截面切片圖，紅色箭頭所指的位置明顯出現焊錫裂縫。苦主說明，IC的導線架底材為"銅"做了鍍錫的表面處理。經過-40˚C~85˚C的溫度循環1,000次之後，出現了如圖片所示的錫裂情形。溫度循環的升降溫斜率為4˚C/min，到達指定的溫度後保存15分鐘。苦主還補充說明，溫度循環後產品的功能還是可...

This deep dive compares SMD and NSMD pad designs for BGA solder joint reliability, focusing on cracking resistance and void reduction. SMD pads offer stronger board adhesion for mechanical stress resistance, while NSMD pads generally provide better solderability and potentially fewer voids. The choice involves trade-offs. Crucially, preventing cracking largely depends on the product's overall mech...

今天來討論一個現在已經比較少人會用到的波焊製程的短路問題。早期的電路板組裝產線，波焊製程可是主力啊，當時的電子零件也都是通孔零件，而SMT製程則是後來才發展起來的。如果單純的以PCBA焊接品質製程控制來說，波焊可比SMT難控制得多了，這也是為何當初華碩在早期代工電腦主機板及顯示卡時，要請來高學歷的博士坐鎮，然後用實驗計畫手法，來管理並優化波焊的製程了。 《部落格相關文章》 ✅何謂「波焊(wave soldering)」？波焊...

我們這次要討論的主題，是一位苦主在SMT的論壇上面貼出的求助的帖子，苦主說他們家的產品，在PCBA階段正常測試的時候還是好的，可一到了整機組裝成品測試時，卻發現主板有問題，開不了機，印象中工作熊之前好像也有分析過類似的帖子。 《部落格相關文章》 ✅如何使用[2D X-Ray]來判斷BGA有否空焊、虛焊、雙球現象？ https://www.researchmfg.com/2010/08/bga-solder-skip-identification/ ✅Youtube:可以依據X-ray來進行BGA失效模...

這是網路論壇上一位網友發帖詢問，關於組裝電路板(PCBA)上出現了硫化(sulfidation)問題，已經打了EDS做元素分析，確定是硫化物，檢查存放在同一倉庫的其他產品也沒有發現類似問題，追溯生產線製程也沒有發現任何異常，懷疑是PCB板廠製程中硫酸沒有洗乾淨所導致，可是卻又無法復現重製問題，想知道這硫化是怎麼發生的？這位網友還附上了三張不良照片，第一張是PCBA的俯視圖，顯示通孔零件引腳周圍有大片疑似汙染的現象，另兩張照片...

這是一段使用NotebookLM所生成的英文語音摘要，主要是根據一份討論 PCBA發生硫化汙染問題的Podcast內容，其緣由起始於一位網友在論壇上的提問。該網友發現電路板上的通孔零件引腳周圍出現了疑似汙染，且 EDS 分析顯示存在硫化物，懷疑是 PCB 板廠製程中硫酸未清洗乾淨。之所以想分享這段語音，是因為它聽起來一點也沒有一般AI語音的生澀感與機械音，套句網路用語就是絲滑~老實說，還蠻讓人覺得驚豔的，至少工作熊個人此時覺得很驚...

工作熊在前面一集的節目中有閒聊了一會，自己修理滑鼠按鍵連點的問題，當時只是稍微提到自己在微動開關的兩根引腳之間焊接了一顆0.1uF的陶瓷電容。這一集，我們就稍微深入地來討論一下自己是如何修理好滑鼠連點的問題，不過我自己並非電子專業，所以討論的內容也會比較粗淺，如果有路過的專家也請幫忙指點一下。 《部落格相關文章》 ✅ MLCC多層陶瓷電容破裂的幾種可能原因 https://www.researchmfg.com/2013/11/mlcc-crack-cause/...

這次要來聊一個關於PCB焊墊設計是否會影響到BGA焊接品質的工程問題。論壇上有網友詢問BGA焊點過完回焊爐後發現有氣泡產生，到底SMD與NSMD焊墊設計的哪一種表現會比較好呢？ 在討論開始之前，還是得花一點時間先解釋一下什麼是 SMD 和 NSMD 焊墊設計，免得有些朋友聽得一頭霧水。其實，SMD 和 NSMD 是兩個英文縮寫，分別代表 Solder Mask Defined 和 Non-Solder Mask Defined。它們主要用來區分 PCB 上焊墊的形狀和大小是由銅箔來定...

平常你們都是使用什麼工具來追蹤和紀錄自己的「待辦事項清單」的呢？別告訴我，你從來就不需要紀錄自己的待辦事項清單，除非你的工作就是些一成不變的內容，否則事情一多，總會忘記一兩件。聽我三姑媽六姑婆說：『一個人只要同時手上有超過3件事要做，就很有可能會忘記1件事。』這時候待辦事項清單就是個很好用的工具，工作熊有時候也會用待辦事項清單來總結季度或年度報告的成果清單。 《部落格相關文章》 ✅你用什麼工具來追蹤紀...

這一集我們依然不聊電子製造與技術，而是延續上一集有關「電子郵件」的話題，來聊聊，大家都是「如何管理自己的電子郵件呢？」首先、要下定決心使用「收件匣」來作為「待辦事項清單」的工具。其次、將「非待辦郵件」移出「收件匣」。其三、使用「權重」來排序區隔「代辦事項清單」郵件。其四、讓Outlook自動標示新郵件的權重。 《部落格相關文章》 ✅你如何分類整理電子郵件？提升工作效率 https://www.researchmfg.com/2015/05/em...

這一集我們暫時不聊電子製造與技術話題，而是要來聊聊工作上會使用到的工具，原本計畫是要先來聊聊「待辦事項清單(To-do list)」的，可是說著說著，工作熊發現，在探討這個主題以前，還必須得先釐清一個問題。大家現在上班應該都有在使用電子郵件吧？那大家是如何管理自己的電子郵件的呢？你會對自己的電子郵件做分類嗎？你的電子郵件分類後，有提升效率嗎？所以，今天的主題就是要來聊聊「你是如何幫你的電子郵件做分類的？」 《...

工作熊這次要跟大家來聊聊ENIG表面處理的PCB一個可能被很多人忽略的問題，那就是「ENIG的金層厚度是否會造成焊錫後的零件掉落呢？」ENIG的金層應該越厚越好？還是薄一點比較好？金層會影響到ENIG的焊錫強度嗎？這個故事從一個電子零件掉落開始說起。 《部落格相關文章》 ✅何謂IMC (Intermetallic Compound)？IMC與PCB焊接強度有何關係？IMC厚度有IPC標準？ https://www.researchmfg.com/2014/03/soldering-strength-imc/ ✅為什麼...

工作熊這次要跟大家討論一個網路論壇上網友提出來關於「熱應力是否會造成BGA錫裂?」的問題。網友貼出了一張BGA焊錫做完紅墨水染色試驗後的照片，照片中明顯可以看得出來，有一顆錫球出現有染紅的現象，表示該錫球的焊錫應該是有破裂的現象。 《部落格相關文章》 ✅簡介用紅墨水試驗 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊錫有否破裂 https://www.researchmfg.com/2010/11/red-dye-penetration-test/ ✅紅墨水染紅測試分析(Red Dye P...

這次要來跟大家分享一個之前在部落曾經發表過的產品不良分析案例，這個案例是有關「疑似油脂污染在印刷電路板的鍵盤金手指上所造成按鍵功能不良」。有一次工作熊在大陸出差時，突然被老闆一通電話要求必須即刻趕往大陸另一家代工廠去尋找「油」礦，而且老闆還撂下了狠話，說：『如果沒有找到「油」就不用回來了！』原因是公司最近接到了一樁嚴重的DOA客訴，DOA是「Dead On Arrival」的意思，也就是產品一送到客戶的手上開箱就死機...

這次跟大家討論一個比較簡單的主題「什麼是PCB與PCBA？它們之間有什麼差異？它們又有什麼用途？」。 『PCB與PCBA的差異與區別是什麼？』，這對電子業界的老手來說應該不是什麼太難回答的問題，可是對許多電子業的新手來說，可能就容易容易混淆，有時候在看一些財經節目時也經常發現有人把這兩個名詞給混用。 《部落格相關文章》 ✅何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術? https://www.researchmfg.com/2013/10/smt-su...

這次要跟大家討論的主題是，有網友在論壇上詢問關於「Cross-out boards」的問題，工作熊這裡先將「Cross-out boards」翻譯為「打叉板」，等說完了網友提問的內容，我們再來解釋，什麼是「Cross-out boards」、打叉板？ 《相關YouTube影片》 🛠️片式電容零件頂部偶發焊錫短路問題討論 https://youtu.be/DYAh0BE17yU 🛠️BGA虛焊失效模式可以使用X-ray分析嗎？ https://youtu.be/S-Pzfe4-wrY 🛠️屏蔽罩下BGA本體破裂案例分析 https://you...