財報不求人

一、公司定位與核心業務 產業地位：全球前十大交換式電源供應器廠商之一。 四大業務板塊： 電源供應器：涵蓋消費型、企業雲端（AI 伺服器、資料中心）及電信電源。 新能源：太陽能電廠建置與綠電銷售，截至 113 年底累計約 150MWp。 電動車（EV）：車載充電器（OBC）、DC/DC 轉換器與超高速充電樁。 金屬沖壓：擴大海外布局並導入自動化、智能化製造。 二、財務表現與營運狀況 113 年度（2024）： 合併營收 316.95 億元，年增 13.8...

一、財務表現與經營成果 113 年度（2024）：營收 758.2 億元，年增 2%；受營業外收入減少影響，母公司淨利 35.84 億元，年減 15.89%，EPS 2.53 元。 114 年前三季（2025）：累計營收 1,135.6 億元，年增幅顯著；母公司淨利 23.73 億元，略低於去年同期。 資金水位：114 年第三季現金及約當現金達 212.9 億元，財務結構穩健、營運彈性充足。 二、核心業務與產品佈局 遊戲機與週邊：服務國際一線客戶（如任天堂），強化系統組裝、輕...

一、公司概況與組織架構 成立與管理：台肥創立於民國35年，87年上市，董事長為李孫榮；總管理處位於台北市南港區。 主要股東：中華民國農業部持股 24.07%。 營運中心：設有基隆、花蓮、苗栗及台中廠，台中廠為主要生產基地。 二、四大核心事業 肥料事業：國內最大肥料供應商，品牌「農友牌」。推廣緩控釋肥及複合肥料以支持淨零政策。 化工事業：生產硝酸、磺胺酸、液氨，切入電子級化學品市場，支援半導體及太陽能產業。 不動產事...

一、財務表現與經營成果 獲利再創新高：2024 年稅後淨利 222.29 億元，EPS 1.75 元，ROE 11.29%，連續兩年刷新歷史紀錄。 資產規模增長：2024 年合併總資產突破 3 兆元，截至 2025 年 9 月達 3.23 兆元。 2025 年前三季：稅後淨利 207.26 億元，EPS 1.57 元，優於去年同期 184.49 億元。 二、重大併購與策略布局 京城銀行併購：2025 年 10 月完成股份轉換，合併後國內分行增至 191 處，南北布局均衡。 柬埔寨 Amret 收購：分階段取...

一、公司概況與核心業務 公司定位：元晶為台灣太陽能電池與模組大廠，並跨足太陽能電廠設計、興建與能源技術服務。 主力產品：高效單晶 PERC（V-Cell）與 N 型 TOPCon（H-Cell），TOPCon 於 113 年開發完成並獲國家金能獎。 產能地位：太陽能模組產能居全台第一。 二、營運現況與產業挑戰 銷量下滑明顯：113 年模組銷售量 389MW，年減約 40.7%。 市佔率承壓：受政策空窗期與海外低價模組衝擊，台灣市佔率由 30% 降至約 24%。 產業...

一、經營績效一次看 113 年度由盈轉虧 合併營收約 2,000 億元，年增 0.5% 受中國房市低迷、同業產能過剩、原料成本上升及轉投資收益下滑影響 稅前虧損約 24 億元，為成立以來首度虧損 114 年前三季壓力未解 合併營收 1,343 億元，年減 10.3% 淨損 71.8 億元，每股虧損 1.13 元 資產體質仍具規模 二、轉型策略與因應作法 市場結構調整 中國銷售比重由 33.9% 降至 27.7% 強化印度、東南亞、南亞布局 成本與產能控管 延後非必要資本支...

一、財務績效概況（114 年 1 至 9 月） 合併營業收入為 1,093.78 億元，較去年同期成長 本期合併淨損失 117.85 億元，歸屬母公司業主淨損失 102.00 億元 基本每股虧損為 1.36 元，與去年同期每股盈餘 0.93 元形成明顯落差 二、重大災害事件影響 子公司台灣三元能源科技於 114 年 7 月 14 日發生火災事故，造成不動產、廠房、設備及存貨損失 第三季認列災害損失合計 162.42 億元，主要為設備損失 154.5 億元及存貨損失 7.1 億元 已...

一、財務績效與營運成果 113 年度整體表現 合併稅後淨利 347.66 億元，年成長 4.57% 每股盈餘（EPS）2.35 元 114 年前三季 合併稅後淨利 282.85 億元，較前一年同期小幅下降 EPS 為 1.91 元 主要子公司表現（113 年度） 兆豐銀行：獲利 283.70 億元，受財務操作收益下滑與海外呆帳提存增加影響，年減 8.56% 兆豐證券：獲利 25.50 億元，受惠台股量價齊揚，年增 27.31%，創歷史次高 兆豐票券：獲利 22.06 億元，年增 15% 兆豐產險：...

一、財務表現與市場地位 113 年度 合併營業收入 2,165 億元，年增 2.3% 合併稅後淨利 67 億元，提前於第二季轉虧為盈 114 年前三季 截至 9 月底累計淨利 5.99 億元 過去六年平均總股東報酬率（TSR）位居全球同業之冠 市場占有率（113 年）：液晶電視面板 15%（全球第 4）、筆電面板 16.6%（第 3）、平板電腦面板 10.5%（第 2） 二、關鍵技術創新與應用 半導體先進封裝（FOPLP）：將 3.5 代廠轉型為全球最大尺寸 FOPLP 生產線，應用...

一、營運與財務表現 2024 年（113 年） 合併稅後淨利：38.76 億元（年增 10%） 精緻鋼品銷售占比：11.1% 精緻鋼品貢獻毛利：75.2% 2025 年前三季（114 年 1–9 月） 合併營業損失：42.6 億元 本期淨損：43.9 億元 歸屬母公司淨損：41.4 億元 主因：鋼鐵本業獲利不佳、市況疲弱 台灣市占（113 年） 鋼板：62% 棒線：48% 電鍍鋅鋼片：58% 電磁鋼：63% 二、未來挑戰與風險 地緣政治與貿易保護主義升溫 中國低價鋼品外溢，壓抑亞洲鋼價...

一、企業定位與產業地位 全球最大半導體封裝測試代工（OSAT）廠，市佔率世界第一 核心三大業務： 封裝 測試 電子製造服務（EMS，由環旭電子負責） 集團於 107 年成立，透過股份轉換整合日月光半導體與矽品精密 於台灣（3711）與美國（ASX）雙重掛牌 二、財務表現與產業環境（114 年前三季） 合併營收：4,674.7 億元（年增） 歸屬母公司淨利：約 259.4 億元 產業成長動能： AI 應用擴張 智慧型手機、AI PC 新品帶動封測需求回溫 三...

一、公司發展與重大併購 完成投信併購： 2025/7/1 收購玉山投信（原保德信投信）91.20% 股權 正式納入合併報表，強化資產管理業務 規劃併購壽險： 2025/11/5 董事會決議，以股份轉換方式取得三商美邦人壽 100% 股權 換股比例：1 股三商美邦換 0.2486 股玉山金普通股 待股東會與主管機關核准 海外布局： 銀行據點遍及 11 國、33 個據點 近年新增／核准：吉隆坡、熊本、達拉斯、多倫多、孟買 二、財務績效重點 2024 年（113 年） 稅...

一、公司在做什麼 核心業務為事業廢棄物清除與處理，包含有害重金屬固化、掩埋及土壤與地下水污染整治 具備清運車隊、中間處理廠與最終掩埋場的一站式整合能力 甲級固化處理許可量為國內民營機構領先 二、多角化與轉型方向 跨足回收紙再生製造 發展再生能源：太陽能、漁電共生、生質能（SRF） 經營預拌混凝土銷售，提升資產使用效率 三、財務表現重點 2024 年（113 年） 合併營收：51.68 億元（年增 21.19%） 合併營業淨利：14.39...

一、投資策略與持股特色 追蹤 MSCI 臺灣 ESG 永續高股息精選 30 指數 同時納入 ESG 評級（BB 以上）與現金殖利率，以殖利率加權方式選出 30 檔成分股 產業配置以金融保險、半導體及電腦與週邊設備為主 主要持股包含國泰金、富邦金、中信金、聯電與聯發科 二、配息與收益分配方式 採季配息制，分配月份為 2、5、8、11 月 配息來源可能包含收益平準金，無保證收益或配息 三、費用結構與申購重點 經理費約 0.25%，保管費約 0.03% 申購...

一、品牌更名 公司於 113 年正式更名為「凱基金融控股股份有限公司」，強化品牌辨識度與市場定位 二、整體財務表現 113 年度 合併稅後淨利 335.5 億元，年成長 77% EPS 為 1.97 元，ROE 回升至 11.8% 114 年前三季 截至 9 月底資產總額達 3.96 兆元 歸屬母公司淨利 190.5 億元，EPS 為 1.09 元 三、五大核心業務動能 凱基人壽 113 年獲利年增 118%，投資收益提升與避險成本改善為主要動能 新契約保費收入 580 億元，年增 11% 凱基...

一、公司概況與核心業務 核心業務為 PCB 鑽孔製程所需之墊板與電木板，應用於載板與 HDI 等高階製程 延伸至建材市場，推出 LAVI 樂維美耐板，主打抗菌、耐磨與耐燃等特性 在台灣高階應用市場具備競爭優勢，並透過昆山子公司布局中國市場 二、財務表現重點 113 年度（FY2024） 合併營收年增 10.76% 歸屬母公司淨利年增 68.10%，EPS 為 1.17 元 預計配發現金股利每股 1 元 114 年前三季 營收維持成長，EPS 為 0.81 元 因鉅橡二廠興建...

集團概況：涵蓋人壽、銀行、產險、證券、投信與創投，目標成為「亞太地區最佳金融機構」。 核心策略：以「保險、銀行、資產管理」三大引擎驅動集團發展。 財務亮點： 2024 年合併稅後盈餘 1,112 億元，創歷史次高。 2025 年前三季資產總額 14.24 兆元，淨利 746.2 億元。 數位與 AI 應用： 擁有超過 935 萬數位用戶，推動生成式 AI 架構 GAIA。 提供個人化金融服務與風控創新，包括智能車險與 AI 風險管理。 未來挑戰：跨境布局、A...

📊 財務表現 2024 年（113 年）： 全年合併營收 227 億元，年增 6.3%，EPS 1.95 元，整體仍維持獲利。 2025 年前三季（114 年 Q1–Q3）： 營收與去年同期幾乎持平，但受原物料價格上漲、電費調漲與產品組合不利影響，獲利明顯下滑，轉為小幅虧損。 🧩 核心業務結構 顯示器驅動 IC（含金凸塊）：占營收 52%，為最大來源 記憶體封測：占 37.8%，年成長近 14% 高成長動能：車用面板與 OLED，分別成長 16.6%、27.7% 🔬 技術與研發布局...

一、公司概況 • 核心業務為 電解銅箔，屬 PCB 上游關鍵原料 • 總公司位於台北松山，主要生產基地位於高雄小港 • 具備完整生箔與後處理製程能力 二、財務表現（114 年前三季） • 營收約 18.6 億元，較去年同期明顯下滑 • 銷貨毛利轉負，前三季淨損擴大至 4.6 億元 • 每股虧損（EPS）為 -3.34 元 • 截至 9 月底，資產 20.8 億元、負債 5.9 億元，累積虧損 4.6 億元 三、營運與投資重點 • 生產流程涵蓋熔銅、生箔、後處理至裁切／捲繞...

一、財務表現概況 2024 年成功轉虧為盈 年營收 134.85 億元（+13.47%），稅後淨利 5.05 億元，EPS 1.80 元，明顯優於前一年的虧損表現。 2025 年前三季再度承壓 前三季營收 97.68 億元，稅後淨損 8.10 億元，EPS -2.81 元。 Q3 出現改善訊號 單看第三季已轉為小幅獲利，單季淨利 1,354 萬元，EPS 0.05 元，為短期觀察重點。 二、核心業務與產品方向 利基型記憶體：涵蓋 SDRAM、DDR 至 DDR4，容量從 16Mb 到 4Gb。 系統整合產品（MC...

一、財務表現：營收強勁，短期獲利受金融因素干擾 113 年度（2024）表現亮眼：合併營收 297.7 億元，年增 31.6%；稅後淨利 19 億元，EPS 3.21 元，明顯高於前一年的 1.83 元。 114 年前三季營收續增、獲利下滑：累計營收 282 億元，高於去年同期的 215 億元；但因貴金屬期貨與遠期合約出現 約 15 億元評價損失，營業外支出大增，前三季稅後淨利降至 7.48 億元。 二、核心產業布局：三大材料平台並進 儲存媒體：全球硬碟濺鍍靶材市...

一、財務表現與營運概況 2025 年前三季（114 年 Q1–Q3）：累計營收 69.67 億元，本期淨利 2.01 億元，獲利較去年同期波動，反映市場環境與產品組合調整影響。 財務結構穩健：截至 2025 年第三季，現金及約當現金約 40.6 億元。 二、產品結構與技術布局 核心業務： IC 封裝與測試：約 84% 記憶體模組代工：約 16% 技術發展重點： 配合客戶開發 10 奈米級 DDR5 封裝產品 進行 晶圓凸塊（Bumping）技術移轉，預計 2026 年起逐步量產...

一、財務表現 2024 年營收 152.1 億元，年增 12.1% 稅後淨利 24.96 億元，年增 25% EPS 4.39 元 2025 年前三季營收 124.68 億元，EPS 3.18 元 負債比 14%、流動比率 344%，財務結構穩健 二、業務與市場 IC 封裝占營收 83.5%，IC 測試 16.5% 台灣市場占 62.47%，客戶遍及歐美與亞洲 客源分散、表現優於同業平均 三、技術與研發 研發費用 2.89 億元（營收比 1.9%） 佈局 第三代半導體（GaN、SiC）、先進封測與 AI 自動化產線 四、治...

一、網路使用已達高原期 上網率 88.75%，與去年持平，網路普及趨於飽和 行動上網 87.12% 創新高，5G 使用率達 40.76% 高度黏著：近五成民眾幾乎隨時在線，18–39 歲族群逾六成 最常用途：影音娛樂（71.88%）、網購（53.28%）、政府服務（43.46%） 二、生成式 AI 快速滲透日常 43.19% 民眾近三個月使用過生成式 AI，成長明顯 66.23% 使用者認為 AI 是實用工具，具備一定 AI 覺察與評估能力 最大風險感知為「個資外洩」，高於假訊息...

一、公司是做什麼的 兆赫主要從事數位衛星通訊、數位有線視訊傳輸系統，以及 Set-Top-Box 的研發與製造。 營收幾乎 100% 來自數位有線與通訊產品，市場高度集中，其中 歐美為主要銷售地區，占比約 88%。 二、近年財務表現重點 113 年（2024 年）營運表現明顯承壓： 年營收約 26.1 億元，年減 55% 稅後淨損約 7.3 億元，EPS -2.26 元 因客戶產品驗證調整出貨時程，營收驟減，毛利轉為虧損 進入 114 年（2025 年）後，虧損已有收斂跡...