財報不求人

一、 公司概況與組織結構 基本資料：皇昌營造（股票代碼：2543）成立於民國 70 年，主要經營土木建築工程承攬，並於民國 88 年上市。 核心子公司： 和昌國際工業：負責預拌混凝土產銷，確保母公司工程品質與供應穩定。 宏昌基礎科技：於 113 年新成立，專注於連續壁、安全支撐等基礎工程，旨在強化專業分工。 競爭優勢：擁有完善的重型機械與精良船舶設備（皇昌船機大隊），可降低設備租借成本並靈活掌控工期，近年積極由陸地工程...

1. 公司概況與核心業務 產業地位：聯亞是台灣第一家光纖通訊用磊晶片製造廠，專注於利用有機金屬汽相磊晶（MOCVD）技術生產化合物半導體磊晶片。 核心產品：主要產品包括**磷化銦（InP）及砷化鎵（GaAs）**系列的雷射（LD）與光探測器（PD）磊晶片。 應用領域：涵蓋光通訊、數據中心、AI 高效能運算、車用 LiDAR、3D 感測及工業感測等。 2. 財務績效表現 聯亞在民國 114 年度實現了顯著的財務翻轉： 114 年度（2025）：營收大幅增...

一、 公司概況與核心業務 主要業務： 萬海航運以**船舶運送業（占比約 97.27%）**為核心，包括經營全貨櫃輪運輸、船務代理、港口貨櫃集散站及船舶/貨櫃出租買賣。 市場布局： 長期深耕亞洲與印度等新興市場，同時拓展中遠洋及遠洋航線，航線網路涵蓋日本、韓國、台灣、中國、東南亞、中東、美洲等地。 二、 財務表現與獲利狀況 2025年前三季（114年1月至9月）表現： 營收： 1,069.7億元（去年同期為 1,202.7億元）。 獲利： 本期淨...

一、 營運概況與市場環境 市場復甦與地緣政治影響：113 年全球貿易市場走出衰退趨勢，朝向穩定復甦。貨櫃市場原預期因新船增加而供過於求，但因紅海危機導致航商繞道好望角，紓解了運力過剩壓力，卻也推升了營運成本。 獲利驅動因素：113 年獲利成長主因在於紅海危機、港口壅塞及碼頭罷工等因素推升運價，加上全球貿易復甦所致。 散裝市場：113 年受惠於大宗物資需求大於船噸供給，運費呈現上揚。 二、 財務表現重點 114 年前三季...

1. 基金基本資料 基金名稱：群益台灣精選高息 ETF 證券投資信託基金。 股票代碼：00919。 成立日期：2022年10月13日（2022年10月20日上市）。 基金規模：合計約 4072.59 億新台幣（截至2026/1/31）。 配息機制：季配息（配息來源可能包含收益平準金）。 風險收益等級：RR4。 主要費用：經理費 0.30%/年、保管費 0.035%/年。 2. 核心投資特色與策略 追蹤指數：臺灣指數公司特選臺灣上市上櫃精選高息指數。 選股邏輯： 宣告股利導向...

1. 公司概況與經營主體 註冊地與營運： 泰鼎國際註冊於英屬開曼群島，主要營運總部及生產工廠位於泰國（子公司 APT）。 核心產品： 主要從事單面、雙面及多層硬式印刷電路板（PCB）的製造與銷售，應用於電視、車用多媒體、網通設備及電腦週邊等。 市場地位： 目前為泰國台商 PCB 產業排名第一。 2. 財務表現（113年度至114年第三季） 114年（2025年）前三季現況： 114年 1 月至 9 月營收約 89.36 億元。 稅前淨損約 10.92 億元（11...

1. 公司核心業務與市場定位 • 材料科學專家： 國碩專注於材料科學，核心技術涵蓋粉體材料、精密加工、半導體材料等。 • 主要產品線： ◦ 再生能源： 太陽能導電漿（由子公司碩禾電材生產）、太陽能導電銲帶、太陽光電發電系統及電廠工程。 ◦ 半導體與電子材料： 8 吋及 12 吋測試級半導體矽晶圓、低溫固材、電子產業用微型刀具表面處理。 • 市場版圖： 產品銷售以亞洲地區為主（113 年度佔比約 78.68%），台灣地區約佔 20.70%。 2....

一、 公司概況與核心業務 同欣電子致力於成為世界級的專業封裝測試代工廠，主要產品應用於車用、通訊、工業、手機、醫療與能源等領域。 • 四大產品線： 影像產品、混合積體電路模組、陶瓷電路板、高頻無線通訊模組。 • 營收結構： 113 年度以影像產品佔比最高（約 47.7%），其次為混合積體電路模組（約 24.4%）。 • 主要市場： 銷售地區以美洲為主（113 年度佔 61.9%），其次為亞洲。 二、 財務表現摘要 • 114 年前三季（2025年1-9...

一、核心業務與技術 業務涵蓋：太陽能電池/模組製造、電站開發與售電 技術升級：轉型 N 型 TOPCon（效率達 25.5%） 產品優勢：高效率、耐高溫、弱光發電佳（市場主流） 二、財務表現 2025 年前三季：營收 22.55 億元、淨利 1.08 億元、EPS 0.28 元 股利：配發現金 0.36 元 -- Hosting provided by SoundOn

一、公司概況 核心技術：MOCVD 化合物半導體磊晶 產品應用： 微電子：5G、WiFi、基地台、衛星通訊 光電子：資料中心光通訊、3D 感測、車用 LiDAR 二、財務表現 2025 年前三季： 營收 24.21 億元 淨利 3.54 億元 EPS 1.92 元 -- Hosting provided by SoundOn

基金基本資料 追蹤指數：臺灣指數公司特選臺灣 TOP 50 指數 風險等級：RR4（中高風險） 成立日期：115/1/22 收益政策：不配息，收益全數再投入 投資策略與特色 採完全複製法，追蹤台灣市值前 50 大股票 成分股投資比例須達淨資產 90% 以上 個股權重上限 30%，前五大合計不得超過 65% 聚焦大型權值股表現 -- Hosting provided by SoundOn

一、 公司基本概況與產品結構 • 核心領導： 董事長暨執行長為吳春發，總經理為吳旭軒。 • 生產基地： 營運據點跨足台灣（湖口廠）、中國大陸（蘇州廠）及越南（海防廠）。 二、 財務表現分析 • 114 年前三季（1-9 月）： ◦ 營業收入約 185.86 億元，較 113 年同期增長。 ◦ 本期淨利為 5.49 億元，低於 113 年同期的 9.74 億元。 ◦ 每股盈餘（EPS）為 0.81 元。 • 資本變動： 於 114 年辦理現金減資 7 億元（銷除股份 70,000 仟股）...

公司精簡摘要 核心業務：轉型為文化創意產業，主力為整合行銷、廣告代理、品牌設計與數位行銷服務。 轉型背景：由 ITO 導電薄膜產業轉型至文創領域，現階段營收主要來自文創勞務。 經營團隊：董事長暨總經理劉宇軒（114 年 4 月就任），財務長馮釋誼。 財務狀況 113 年：營收僅 6.1 萬元（年減 99.6%），淨損 3,445 萬元，EPS -1.05 元；累積虧損已逾實收資本額二分之一。 114 年前三季：淨損 2,447 萬元，EPS -0.74 元；營運現金...

一、公司概況與策略 專注於特殊應用IC晶圓代工（成熟製程） 主要製程：8吋 + 布局12吋 產品領域： 電源管理IC（PMIC） 分離式元件 邏輯IC MEMS感測器 12吋布局 與恩智浦半導體合資成立 VSMC（新加坡） 預計2027年量產 新技術布局 投資漢磊科技（持股約13%） 發展 GaN、SiC（化合物半導體） 二、財務表現（2024–2025） 營收 2025：約485.9億元（成長） 獲利 2025：淨利79.08億元，EPS 4.30元 三、產品與競爭力 主要收入來源 PMIC占...

🏭 公司定位 專攻電子級與工業級玻璃纖維布 應用於 CCL → PCB → AI 伺服器、網通設備、車用電子、衛星通訊 母公司為日本 Nitto Boseki Co., Ltd.（日東紡），持股 47.65% 📈 2025 年前三季 營收 16.77 億元 淨利 1.52 億元 EPS 0.78 元 獲利能力維持穩定 🚀 轉型升級策略 主攻 Low Dk（NE glass）、Low CTE（T glass） 切入 AI 伺服器、5G、高速傳輸、ADAS 設備汰舊換新，提升高階產品產能 擺脫削價競爭，走高附加價值路線 -- Host...

財務表現 114 年前三季：營收 8,359 億元、淨利 93.7 億元、EPS 8.11 元，已超越 113 年全年淨利 核心業務與產品 專業電子零組件通路商，不從事製造 主要產品營收佔比（113 年）：特定應用 IC 26.4%、無線連接 19.2%、有線連接 15.9%、類比 IC 12.4% 應用領域：手機、汽車電子、工業與儀器、通訊、資料中心/AI 伺服器、PC 及週邊 -- Hosting provided by SoundOn

啓碁科技精簡摘要 核心業務：專注通訊產業，設計、研發及銷售衛星通訊、移動/攜帶通訊、車載通訊及 IoT 產品。 市場地位：台灣千億營收上市網通廠；筆電內建天線全球市占率 30%，全球最大衛星電視天線供應商。 財務表現 114 年前三季：營收 832.35 億元，稅後淨利 20.76 億元，EPS 4.35 元 總資產 720.72 億元，總負債 395.18 億元 -- Hosting provided by SoundOn

盛群公司概況與核心業務 核心產品：國內專業微控制器（MCU）IC設計領導廠商，提供 MCU 及週邊 IC 設計、研發與銷售。 營收結構（2024）： MCU：約佔 75% 週邊 IC：約佔 24% 開發工具及其他：約佔 1% 應用領域：智能家居、健康量測、安全防護、工業控制、AIoT、綠色能源等。 財務表現與市場挑戰 2025 年前三季（114 年度） 營收：23.75 億元 稅後淨利：1.49 億元，每股盈餘 0.62 元 -- Hosting provided by SoundOn

📊 財務表現創高 114 年前三季（2025 Q1–Q3）： 營收 435.95 億元（超越去年全年） 淨利 66.75 億元 EPS 13.61 元 🚀 成長動能來自哪？ AI 伺服器：GPU 熱潮推升高階板需求 網通產品：400G 成主流，800G 蓄勢待發 AI PC：114 年有望成為新一波換機動能 🌏 產能擴充與布局 泰國新廠： 試產與認證中 預計 114 年下半年量產 將成為中高階產品核心基地 中國產能： 蘇州、常熟占逾 7 成 成本與調度具彈性 -- Hosting provided by SoundO...

📊 財務表現 民國 114 年前三季（2025 Q1–Q3）： 營收 68.73 億元（+130% YoY） 淨利 8.85 億元（+281% YoY） EPS 9.52 元 毛利率 約 22% 💹 重大投資與營運變動 融資與資本擴張： 114 年 9 月發行 5 年期無擔保可轉換公司債 20 億元 產能與資產規劃： 114 年 3 月向非關係人取得不動產 5.6 億元 海外佈局： 113 年 12 月成立泰國子公司 FIRST HI-TEC ENTERPRISE (THAILAND) CO., LTD.，持股 100% -- Hosting provided by SoundOn

台化公司概況與財務表現 公司定位：台塑企業成員，主要生產石化產品（PTA、PS、ABS、PP、SM、酚、丙酮）及人造纖維。 114 年前三季（2025/1–9） 合併營收：2,220 億元。 稅後淨損：54.2 億元，每股虧損 0.94 元。 經營環境挑戰與策略 市場困境：石化產業供需失衡、地緣政治風險、高海運費、中國貿易障礙。 核心策略： 差異化經營：開發高值化、需認證、客製化產品，擺脫低價競爭。 分散市場：降低中國依賴，拓展東南亞、歐美、RCEP...

📊 財務表現亮眼 114 年前三季（2025 Q1–Q3）： 營收 4,457.8 億元 淨利 823.9 億元 EPS 51.76 元 現金實力： 現金約 1,977.7 億元 總資產 6,878.5 億元 🧠 核心產品與 AI 佈局 手機晶片： 天璣 9400 帶動旗艦營收倍增 113 年貢獻超過 20 億美元 連結技術： Wi-Fi 7、5G、10GPON 領先布局 AI 資料中心 ASIC、CPO、224G SerDes 車用平台： Dimensity Auto 已獲多家車廠採用 AI 戰略： 定位為 AI enabler 兼顧 Edge AI 與 Cloud AI -...

一、公司定位與產品線 核心業務：CNC 精密機器設計與製造 兩大設備主軸： PCB 設備：鑽孔機、成型機（定位、切割製程） 半導體設備：3D IC 先進封裝量測與檢測 AOI 影像檢測 晶圓形貌量測 競爭優勢： 自研控制器與軟體系統 高客製化能力 提升加工精度與效率 二、財務表現亮點 🚀 114 年前三季（2025 Q1–Q3）續強 營收：35.29 億 稅後淨利：4.8 億 EPS：5.45 元 -- Hosting provided by SoundOn

一、公司定位與業務結構 公司定位： 國內智能自動化設備系統整合主要廠商 主要產品線（113 年營收占比）： 半導體自動化系統：46.94% 光電面板系統：20.55% 智能機器人：15.88% AI 數位科技產品：其餘 市場分布： 台灣：58.99% 中國：35.74% 其他地區：5.27% 二、財務表現重點 114 年前三季（2025 Q1–Q3） 累計營收：49.92 億元 稅後淨損：1.15 億元 EPS：-0.58 元 虧損主因： 匯兌損失：7,416 萬 關聯企業損失：5,067 萬 -- Hosti...

一、這是什麼基金架構？ 👉 國泰美國費城半導體 ETF 📅 成立時間：2019 年 4 月 23 日 🏦 經理公司：國泰投信 二、國泰美國費城半導體 ETF 重點 📊 追蹤指數：費城半導體指數（SOX） 🔬 產業定位：AI、5G/6G、電動車、AR/VR 核心供應鏈 🧾 投資方式： 完全複製法 持股比例 ≥ 淨值 80% 🏆 前五大持股（2026/01/31）： 輝達 11.35% 超微 7.62% 博通 7.20% 美光 6.15% 科林研發 5.25% 📈 成立以來報酬：約 +447% ⚠️ 風險等級：RR4（波...