財報不求人

一、財務表現：營收與盈餘同創七年新高 113 年度獲利創高： 合併營收 2,299.7 億元 歸屬母公司淨利 372.2 億元 EPS 4.80 元，超越財測高標、創七年新高 114 年前三季續強： 合併營收 1,704.6 億元 淨利 306.6 億元，EPS 3.79 元，年對年持續成長 股利政策： 113 年度擬配發 現金股利 5.0 元 二、市場領導地位：三大事業群全面領先 行動通信： 行動用戶 1,312.3 萬、5G 用戶近 400 萬（全台第一） 行動營收市占 40.4%，穩居龍頭 固...

一、公司概況與產業地位 集團架構完整： 元大金控（2885）旗下涵蓋證券、銀行、壽險、期貨、投信等核心金融業務 公司治理表現突出： 113 年通過中華公司治理協會 CG6014（2023）制度評量特優認證 市場領先地位： 經紀業務、ETF 市場具高度市占 AI 相關融資餘額與 ETF 規模持續成長 二、財務表現重點（114 年前三季） 整體獲利： 合併淨利 287.3 億元（與去年同期 289.9 億元相當） EPS 2.00 元 資產規模： 合併總資產約 4.09 兆元...

財務表現：獲利穩健、配息水準高 113 年度（2024）營運成果 合併營收 4,635.68 億元，年增 1,868.53 億元 營收達成率 136.18% EPS 64.87 元 114 年前三季（2025 Q1–Q3）現況 累計營收 2,933.75 億元 歸屬母公司淨利 600.62 億元 EPS 27.74 元 股利政策 113 年度擬配發現金股利 每股 32.5 元 -- Hosting provided by SoundOn

財務績效與經營成果 獲利續創新高 113 年度集團資產規模達 4.70 兆元 稅後淨利 253.59 億元，年增 12.90% EPS 1.81 元 114 年前三季表現穩健 截至 114 年 9 月底，資產總額 4.92 兆元 合併稅後淨利 216.99 億元 EPS 1.51 元 主要子公司獲利貢獻 第一銀行： 113 年稅後淨利 238.06 億元（年增 10.59%） 小企業放款市占連續 15 年國銀第一 高資產財管規模居同業之冠 第一金證券： 輔導星宇航空上市，創台股史上最高申購人數 113 年稅...

一、公司定位與經營模式 核心業務：提供大型資料中心 IT 解決方案 （運算伺服器、儲存伺服器、AI 運算平台、整合式機櫃） 商業模式：ODM-Direct Sales（原廠直銷） → 直接服務超大型資料中心客戶，提升彈性、降低客戶 TCO 經營團隊 董事長暨策略長：洪麗寗 總經理：林威遠（113/6/1 上任） 二、財務表現亮點 113 年（2024 全年） 合併營收：3,605 億元（年增 49%） 稅後淨利：227.8 億元（年增 89.1%） EPS：126.57 元 114 年前三...

一、財務績效亮點 113 年（2024 全年） 合併營收：256.1 億元，年增 15.65% 稅後淨利：36.27 億元，年增 128.78% EPS：7.33 元 114 年前三季（2025/1–9） 合併營收：203.43 億元，年增 歸屬母公司淨利：29.58 億元，優於去年同期 EPS：5.99 元 → 營收、獲利與 EPS 皆維持高檔成長 二、核心業務與競爭優勢 重電事業（營收占比約 70.9%） 台灣 GIS 氣體絕緣開關市佔率約 70% 國內唯一通過台電 345kV 國產化評鑑廠商 服務事業（占比約...

一、公司定位與核心業務 菱生精密（2369）為台灣半導體封裝測試廠 核心業務為 IC 及半導體元件之封裝與測試服務 113 年度封測收入占比高達 99% 主要服務領域包含： 電源管理 IC 快閃記憶體 MEMS 微機電元件 二、財務表現概況 113 年（2024） 合併營收：53.7 億元，年減 3% 稅後淨損：1.68 億元 EPS：-0.45 元 虧損主因： 半導體庫存調整期拉長 電費調漲與材料成本上升 114 年前三季（截至 9/30） 營收：40.15 億元 稅後淨損：3.69...

一、公司定位與核心業務 南電為台塑集團成員，母公司南亞塑膠持股約 66.97% 核心業務為印刷電路板（PCB）製造與銷售 產品結構分為兩大類： IC 載板 ABF 載板：應用於 AI 伺服器、高效能運算、網通設備 PP 載板：應用於手機、記憶體與車用電子 一般電路板 HDI 板、高層板 應用於筆電、無人機、低軌道衛星等新興領域 二、財務表現與營運現況 113 年（2024） 合併營收約 322.8 億元，年減 23.59% EPS 為 0.32 元 主要受消費性電子疲弱...

一、公司定位與核心業務 成立於 1994 年，新竹科學園區起家，為台灣成熟製程晶圓代工重要廠商 主要業務涵蓋晶圓製造、銷售、封裝測試，以及光罩與 IC 設計支援服務 產品應用聚焦： 電源管理 IC 大、小面板驅動 IC 製程結構以 0.18 微米（含）以下成熟製程為營收主力 二、財務表現概覽（114 年前三季） 累計營收：約 360 億元，年增明顯 本期淨利：約 61 億元，優於去年同期 EPS：3.35 元（去年同期 3.17 元） 股利政策穩定： 現金...

一、公司定位與營運概況 台灣功率半導體領先 IDM 廠，具備晶圓設計、製造到封裝的一條龍垂直整合能力 成立超過 30 年，總部位於高雄岡山 營運據點：高雄永安廠、台北營運辦公室、新竹研發中心，中國無錫、徐州等生產基地 營收結構： 功率分離式元件：約 91.79% 功率 IC 與元件：約 6.51% 太陽能電力銷售：約 1.70% 二、財務表現概覽 113 年（2024） 合併營收：125.36 億元 EPS：2.40 元 現金股利：每股 1.4 元 114 年前三季 合併營...

一、公司在做什麼？ 主要業務：工業用合成樹脂、電子化學品、特用材料與生醫檢測試劑 三大事業部門： 合成樹脂：工業用樹脂為主 電子材料：乾膜光阻、光電材料、真空壓膜設備 特用材料：光固化相關原材料 全球布局：台灣、中國、東南亞（馬來西亞、泰國、印尼）及義大利 二、最新財務表現 113 年（2024） 營收 441.9 億元（年增 4%） 營業利益 21.7 億元（年增 13%） 稅後淨利 27.4 億元（年增 26%） 114 年前三季 營收 305.6 億元...

一、財務表現概況 114 年前三季（截至 9 月）： 合併營收：約 1,206 億元 淨利：約 16.8 億元 EPS：0.85 元 113 年度回顧： 全年營收：約 1,644 億元，年增 2.91% 稅後淨利年增近 189%，獲利大幅改善 現金流與財務結構穩定，未見流動性風險 二、核心業務與產品策略 業務涵蓋範圍廣： 電子計算器、通訊設備、電腦週邊、印表機 儲存設備、智慧物聯網、穿戴式裝置 新切入 充電樁 產品 短期營運策略： 優化製程、提升效率、降低成本 擴...

一、公司概況與核心業務 公司定位：成立於民國 73 年，專注於高階 PCB 製造，涵蓋多層板、HDI、軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）。 應用領域： AI 伺服器、AI PC 汽車電子（ADAS、自動駕駛、低軌衛星） AR/VR 裝置、HPC、5G AIoT 產品特性：高層數、高密度、高可靠度，屬技術門檻型 PCB 廠。 二、財務表現概況（2025 前三季） 營收下滑： 114 年前三季營收 125.4 億元，低於 113 年同期 140.5 億元。 獲利明顯衰退： 淨利 5.06 億元（...

一、公司定位與核心業務 產業地位：全球前十大交換式電源供應器廠商之一。 四大業務板塊： 電源供應器：涵蓋消費型、企業雲端（AI 伺服器、資料中心）及電信電源。 新能源：太陽能電廠建置與綠電銷售，截至 113 年底累計約 150MWp。 電動車（EV）：車載充電器（OBC）、DC/DC 轉換器與超高速充電樁。 金屬沖壓：擴大海外布局並導入自動化、智能化製造。 二、財務表現與營運狀況 113 年度（2024）： 合併營收 316.95 億元，年增 13.8...

一、財務表現與經營成果 113 年度（2024）：營收 758.2 億元，年增 2%；受營業外收入減少影響，母公司淨利 35.84 億元，年減 15.89%，EPS 2.53 元。 114 年前三季（2025）：累計營收 1,135.6 億元，年增幅顯著；母公司淨利 23.73 億元，略低於去年同期。 資金水位：114 年第三季現金及約當現金達 212.9 億元，財務結構穩健、營運彈性充足。 二、核心業務與產品佈局 遊戲機與週邊：服務國際一線客戶（如任天堂），強化系統組裝、輕...

一、公司概況與組織架構 成立與管理：台肥創立於民國35年，87年上市，董事長為李孫榮；總管理處位於台北市南港區。 主要股東：中華民國農業部持股 24.07%。 營運中心：設有基隆、花蓮、苗栗及台中廠，台中廠為主要生產基地。 二、四大核心事業 肥料事業：國內最大肥料供應商，品牌「農友牌」。推廣緩控釋肥及複合肥料以支持淨零政策。 化工事業：生產硝酸、磺胺酸、液氨，切入電子級化學品市場，支援半導體及太陽能產業。 不動產事...

一、財務表現與經營成果 獲利再創新高：2024 年稅後淨利 222.29 億元，EPS 1.75 元，ROE 11.29%，連續兩年刷新歷史紀錄。 資產規模增長：2024 年合併總資產突破 3 兆元，截至 2025 年 9 月達 3.23 兆元。 2025 年前三季：稅後淨利 207.26 億元，EPS 1.57 元，優於去年同期 184.49 億元。 二、重大併購與策略布局 京城銀行併購：2025 年 10 月完成股份轉換，合併後國內分行增至 191 處，南北布局均衡。 柬埔寨 Amret 收購：分階段取...

一、公司概況與核心業務 公司定位：元晶為台灣太陽能電池與模組大廠，並跨足太陽能電廠設計、興建與能源技術服務。 主力產品：高效單晶 PERC（V-Cell）與 N 型 TOPCon（H-Cell），TOPCon 於 113 年開發完成並獲國家金能獎。 產能地位：太陽能模組產能居全台第一。 二、營運現況與產業挑戰 銷量下滑明顯：113 年模組銷售量 389MW，年減約 40.7%。 市佔率承壓：受政策空窗期與海外低價模組衝擊，台灣市佔率由 30% 降至約 24%。 產業...

一、經營績效一次看 113 年度由盈轉虧 合併營收約 2,000 億元，年增 0.5% 受中國房市低迷、同業產能過剩、原料成本上升及轉投資收益下滑影響 稅前虧損約 24 億元，為成立以來首度虧損 114 年前三季壓力未解 合併營收 1,343 億元，年減 10.3% 淨損 71.8 億元，每股虧損 1.13 元 資產體質仍具規模 二、轉型策略與因應作法 市場結構調整 中國銷售比重由 33.9% 降至 27.7% 強化印度、東南亞、南亞布局 成本與產能控管 延後非必要資本支...

一、財務績效概況（114 年 1 至 9 月） 合併營業收入為 1,093.78 億元，較去年同期成長 本期合併淨損失 117.85 億元，歸屬母公司業主淨損失 102.00 億元 基本每股虧損為 1.36 元，與去年同期每股盈餘 0.93 元形成明顯落差 二、重大災害事件影響 子公司台灣三元能源科技於 114 年 7 月 14 日發生火災事故，造成不動產、廠房、設備及存貨損失 第三季認列災害損失合計 162.42 億元，主要為設備損失 154.5 億元及存貨損失 7.1 億元 已...

一、財務績效與營運成果 113 年度整體表現 合併稅後淨利 347.66 億元，年成長 4.57% 每股盈餘（EPS）2.35 元 114 年前三季 合併稅後淨利 282.85 億元，較前一年同期小幅下降 EPS 為 1.91 元 主要子公司表現（113 年度） 兆豐銀行：獲利 283.70 億元，受財務操作收益下滑與海外呆帳提存增加影響，年減 8.56% 兆豐證券：獲利 25.50 億元，受惠台股量價齊揚，年增 27.31%，創歷史次高 兆豐票券：獲利 22.06 億元，年增 15% 兆豐產險：...

一、財務表現與市場地位 113 年度 合併營業收入 2,165 億元，年增 2.3% 合併稅後淨利 67 億元，提前於第二季轉虧為盈 114 年前三季 截至 9 月底累計淨利 5.99 億元 過去六年平均總股東報酬率（TSR）位居全球同業之冠 市場占有率（113 年）：液晶電視面板 15%（全球第 4）、筆電面板 16.6%（第 3）、平板電腦面板 10.5%（第 2） 二、關鍵技術創新與應用 半導體先進封裝（FOPLP）：將 3.5 代廠轉型為全球最大尺寸 FOPLP 生產線，應用...

一、營運與財務表現 2024 年（113 年） 合併稅後淨利：38.76 億元（年增 10%） 精緻鋼品銷售占比：11.1% 精緻鋼品貢獻毛利：75.2% 2025 年前三季（114 年 1–9 月） 合併營業損失：42.6 億元 本期淨損：43.9 億元 歸屬母公司淨損：41.4 億元 主因：鋼鐵本業獲利不佳、市況疲弱 台灣市占（113 年） 鋼板：62% 棒線：48% 電鍍鋅鋼片：58% 電磁鋼：63% 二、未來挑戰與風險 地緣政治與貿易保護主義升溫 中國低價鋼品外溢，壓抑亞洲鋼價...

一、企業定位與產業地位 全球最大半導體封裝測試代工（OSAT）廠，市佔率世界第一 核心三大業務： 封裝 測試 電子製造服務（EMS，由環旭電子負責） 集團於 107 年成立，透過股份轉換整合日月光半導體與矽品精密 於台灣（3711）與美國（ASX）雙重掛牌 二、財務表現與產業環境（114 年前三季） 合併營收：4,674.7 億元（年增） 歸屬母公司淨利：約 259.4 億元 產業成長動能： AI 應用擴張 智慧型手機、AI PC 新品帶動封測需求回溫 三...

一、公司發展與重大併購 完成投信併購： 2025/7/1 收購玉山投信（原保德信投信）91.20% 股權 正式納入合併報表，強化資產管理業務 規劃併購壽險： 2025/11/5 董事會決議，以股份轉換方式取得三商美邦人壽 100% 股權 換股比例：1 股三商美邦換 0.2486 股玉山金普通股 待股東會與主管機關核准 海外布局： 銀行據點遍及 11 國、33 個據點 近年新增／核准：吉隆坡、熊本、達拉斯、多倫多、孟買 二、財務績效重點 2024 年（113 年） 稅...