EUV im Fokus

Dieser Beitrag wurde mithilfe von KI erstellt. KI kann Fehler machen. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Ihre Entscheidungsfindung verwenden möchten. Logikchips denken, Grafikchips sehen, Speicherchips erinnern sich – aber unter der Haube sind sie alle Transistoren, die für unterschiedliche Anforderungen optimiert sind. In dieser Folge vergleichen wir CPUs/SoCs,...

*Dieser Beitrag wurde mithilfe von KI erstellt. KI kann Fehler machen. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Ihre Entscheidungsfindung verwenden möchten.* Diese Woche verwandelt Europa High-NA EUV von einer Roadmap-Folie in eine gemeinsame Infrastruktur, da imec NanoIC in Leuven einweiht. Gleichzeitig wechselt Samsung von der Bemusterung zur Auslieferung von HBM4,...

*Dieser Beitrag wurde mithilfe von KI erstellt. KI kann Fehler machen. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Ihre Entscheidungsfindung verwenden möchten.* Die neuesten Ergebnisse von ASML zeigen, dass EUV-Aufträge nach wie vor das Gesprächsthema Nummer eins sind, während High-NA allmählich in den Routineberichten auftaucht. ZEISS treibt mit AIMS EUV 3.0 den Durchsa...

Moderne Chips sind nicht mehr „nur kleiner“. Sie sind als 3D-Systeme aufgebaut: Speicher auf Logik gestapelt, mehrere Chiplets in fortschrittlichen Gehäusen miteinander verbunden, Stromversorgung über die Rückseite des Wafers und – manchmal – Datenübertragung mit Licht statt mit Kupfer. Diese Folge gibt einen Überblick über die Kerntechnologien, die die Entwicklung und Herstellung von Hochleistung...

Die Ergebnisse von ASML für das vierte Quartal 2025 verwandelten den Boom bei KI-Chips in einen Lithografie-Auftragsrückstand, der eher einem Kapazitätsreservierungssystem als einer Vertriebspipeline ähnelt. Diese Woche verbinden wir diesen Rekordauftragseingang mit der tatsächlichen Fabrikbeschränkung: nutzbare Belichtungen pro Tag im Extrem-Ultraviolettbereich. Dann zoomen wir heraus auf die „Sp...

Die EUV-Lithografie unterliegt betrieblichen Kennzahlen. Von Wafern pro Stunde über stochastische Fehlerraten bis hin zu Ausfallkosten definieren diese KPIs, was technisch möglich und wirtschaftlich rentabel ist. In dieser Folge werden die wichtigsten EUV-relevanten Kennzahlen und ihre Vor- und Nachteile erläutert. Wichtige Erkenntnisse - WPH spiegelt Physik, Chemie und Systemeffizienz wider - Die...

Diese Woche dreht sich bei EUV weniger um neue Knotenpunkte als vielmehr um die operative Realität: Werkzeuginstallationen, Betriebszeit und die schmerzhafte Lücke zwischen „First Light“ und stabiler Ausbeute. Das neueste Update von Intel unterstreicht eine Tendenz zu Investitionen in Werkzeuge und eine klarere Verbindung zwischen High-NA und seiner 14A-Roadmap. Unterdessen deuten Berichte über de...

Ein moderner Chip sieht von außen einfach aus, ist jedoch das Endergebnis einer industriellen Kette, die mit Sand beginnt und mit einer nanometergenauen Strukturierung in einem Reinraum endet. In dieser Folge gehen wir Schritt für Schritt den gesamten Weg durch, ohne uns auf eine einzelne Phase zu konzentrieren. Wenn wir zur Lithografie kommen, verwenden wir einen EUV-Scanner als konkretes Beispie...

Die EUV-Story dieser Woche wird anhand von Käufen erzählt: TSMCs erhöhte Investitionsausgaben für 2026, Microns Entscheidung, einen bestehenden Reinraum in Taiwan zu kaufen, und eine US-Megafabrik, die bis 2030 keine Wafer ausliefern wird. Wir verbinden diese Signale mit dem eigentlichen Engpass hinter den Zwei-Nanometer-Rampen: stabile EUV-Stunden, Masken und Messtechnik. Und wir untersuchen, war...

„3 Nanometer.“ „2 Nanometer.“ „18A.“ Diese Bezeichnungen klingen wie einfache Größenangaben, sind jedoch eigentlich Namen von Produktfamilien, die Transistorarchitektur, Stromversorgung, Designregeln und Fertigungsreife bündeln. In dieser Folge wird erklärt, was ein Knotenpunkt in der EUV-Ära tatsächlich bedeutet, warum die Knotenpunkte von Intel/TSMC/Samsung nicht übereinstimmen und wie die Wirts...

In dieser Woche dreht sich bei EUV alles um Signale, nicht um Lieferungen: Intel knüpft seinen 18A-Knoten an eine Mainstream-Einführung auf der CES, ASML weist ein Gerücht zur Cybersicherheit zurück und imec sieht 2026 als Wettlauf um die Verkürzung von Lernzyklen. Da sich TSMC vor der Veröffentlichung seiner Geschäftszahlen in einer ruhigen Phase befindet, handelt die Branche vorübergehend auf de...

Transistoren sind die „Schalter“ in jedem modernen Prozessor, aber sie sind nicht nur winzige Ein-/Aus-Tasten. In dieser Folge entwickeln wir ein Verständnis dafür, wie MOSFET-Transistoren funktionieren und warum EUV-Lithografie wichtig ist, obwohl sie die grundlegende Physik des Transistors nicht verändert. Anschließend geben wir einen kurzen Überblick über den technologischen Wandel von FinFETs...

Willkommen bei EUV im Fokus Diese Woche beleuchten wir erneut die Halbleiter Branche und aktuelle Entwicklungen im Bereich EUV Lithografie. Dieser Beitrag wurde mithilfe von KI erstellt. KI kann Fehler machen. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Ihre Entscheidungsfindung verwenden möchten.

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Der Integrierte Schaltkreis (IC) , auch Microchip genannt, ist eine kompakte Einheit elektronischer Schaltungen (Transistoren, Widerstände), die auf einem dünnen Halbleiterstück, meist Silizium, gefertigt wird. ICs sind viel kleiner, schneller und kosteneffizienter als diskrete Baugruppen und revolutionierten die moderne Technologie. Die Entwicklung begann 1958 mit Jack Kilby, der das erste funkti...

Willkommen bei EUV im Fokus Diese Woche beleuchten wir erneut die Halbleiter Branche und aktuelle Entwicklungen im Bereich EUV Lithografie. Dieser Beitrag wurde mithilfe von KI erstellt. KI kann Fehler machen. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Ihre Entscheidungsfindung verwenden möchten.

Der CO2-Laser, erfunden im Jahr 1964, zählt zu den nützlichsten und leistungsstärksten kontinuierlichen Gaslasern und strahlt im Infrarotbereich (Wellenlängen um 9,6 und 10,6 µm). Er wird traditionell in der Industrie zum Schneiden, Schweißen und Gravieren sowie in der Chirurgie für Weichgewebe eingesetzt. Aktuell spielt der CO2-Laser eine entscheidende Rolle in der EUV-Lithografie zur Fertigung m...

Willkommen bei EUV im Fokus Diese Woche beleuchten wir erneut die Halbleiter Branche und aktuelle Entwicklungen im Bereich EUV Lithografie. Dieser Beitrag wurde mithilfe von KI erstellt. KI kann Fehler machen. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Ihre Entscheidungsfindung verwenden möchten.

In dieser Podcast-Episode sprechen wir über die  Numerische Apertur (NA)  in der EUV-Lithografie – den vielleicht wichtigsten Hebel für Auflösung und Strukturgröße auf modernen Chips. Wir erklären, was NA physikalisch bedeutet, wie sie Auflösung und Tiefenschärfe beeinflusst und warum der Sprung von „Low-NA“ zu „High-NA“ ein Gamechanger für künftige Technologieknoten ist. Außerdem beleuchten wir,...

Willkommen bei EUV im Fokus Diese Woche beleuchten wir erneut die Halbleiter Branche und aktuelle Entwicklungen im Bereich EUV Lithografie. Dieser Beitrag wurde mithilfe von KI erstellt. KI kann Fehler machen. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Ihre Entscheidungsfindung verwenden möchten.

Willkommen bei EUV im Fokus . Diese Woche beleuchten wir erneut die Halbleiter Branche und aktuelle Entwicklungen im Bereich EUV Lithografie. Die KI treibt den Halbleiter-Boom an. ASML meldete 7,5 Mrd. € Umsatz im 3. Quartal 2025, unterstützt durch 3,6 Mrd. € EUV-Bestellungen . Das Hauptthema: High-NA EUV erreicht die Fertigung. SK hynix und ASML installierten das erste kommerzielle Twinscan NXE:5...

Die EUV-Lithografie (EUVL) ist die Schlüsseltechnologie zur Fortsetzung der Chip-Miniaturisierung. Sie verwendet extrem kurzwelliges Licht ( 13,5 nm ) zur Belichtung feinster Strukturen. Dieses hochentwickelte Verfahren ist das Ergebnis einer engen Kooperation zwischen ASML (Systeme), ZEISS (Optik) und TRUMPF (Laser). TRUMPF-Hochleistungslaser erzeugen 50.000-mal pro Sekunde Plasma aus Zinntropfen...

Willkommen bei EUV im Fokus . Diese Woche beleuchten wir Halbleiter, den AI-Speicher-Boom und High-NA-Strategien. ASML meldete Nettoumsätze von 7,5 Mrd. € und eine beschleunigte Nachfrage nach EUV-Systemen, angetrieben durch KI-Rechenzentren. SK hynix, Samsung und Micron erleben einen echten Memory Super Cycle mit ausverkauften HBM-Kapazitäten und stark steigenden DRAM-Preisen. Wir betrachten auch...